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    所謂的陶瓷金屬化，就是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接。目前用于完成陶瓷金屬話的技能有很多，包括了鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法等。

    陶瓷金屬化產(chǎn)品有很多，氧化鋁陶瓷只是其中之一，它還可以細(xì)分為95、96、97白色氧化鋁陶瓷和99、99.5、99.6、99.7、99.9、99.99黃色氧化鋁陶瓷，它們的成型方法基本都是流延成型。

    不管是哪一種氧化鋁陶瓷，呈現(xiàn)除了尺度精密，翹曲小；金屬和陶瓷接合力強(qiáng)；金屬和陶瓷接合處密實，散熱性非常好等優(yōu)點。正是憑借這這一系列的優(yōu)點，氧化鋁陶瓷才能被廣泛應(yīng)用于LED散熱基板、陶瓷封裝、電子電路基板等。

    為了確保質(zhì)量，陶瓷在金屬化與封接之前應(yīng)按照一定的要求將接好的瓷片進(jìn)行相關(guān)處理，使其達(dá)到周邊無毛刺、無凸起，瓷片光滑、潔凈的條件。既然氧化鋁陶瓷可以被用于電子電路基板中，那它也是一種極具代表性的電子陶瓷，廣泛用于制作電子功用元件的燒結(jié)體材料。